制造观察

走线不是连线：PCB布线中决定EMC与信号完整性的7个关键细节

一块PCB从设计文件变成实物，布线是最后一个“人为干预”的环节。原理图决定了电路能不能工作，布线却决定了它工作得“干不干净”。

车规级 PCBA 凭什么要求这么高？聊聊 IATF 16949 背后的逻辑

车规级PCBA凭什么要求这么高？聊聊IATF16949背后的逻辑:root{--navy:#0b2a4a;--navy-mid:#124a7a;--navy-light:#...

机器人开始组装AI服务器了，电子制造的“机器换人”走到哪一步了？...

90%到99.5%：电子制造“机器换人”的真实进度条:root{--navy:#0b2a4a;--navy-mid:#124a7a;--navy-light:#e9f2fa...

全自动芯片烧录：兆元科技从"数据入口"重新定义产线良率...

烧录不是"写进去就行"在PCBA制造流程中，芯片烧录常被归入"辅助工序"的范畴——不占核心工位，不涉及精密贴装，似乎只要固件能写进去、能读出来，这道工序就算合格。...

环境即工艺：万级恒温恒湿车间如何守护高端光模块FC项目可靠性...

在光模块FC（FlipChip，倒装芯片）项目中，水洗不是可选项，生产环境更不是“背景板”。

CNC＋激光分板：兆元科技如何用「组合拳」守住PCBA的最后一道质量关...

基板翘曲度超标，Flip chip贴装必出问题——如何提前管控？

兆元科技攻克 Flip‑Chip 混合封装，10μm 精度实现量产应用

兆元科技攻克Flip‑Chip混合封装，10μm精度实现量产应用在半导体封装领域，贴装精度是一个"硬指标"。当你把一颗芯片翻转过来，让它的凸点阵列对准基板上的焊盘...